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    HMDS疏水烘箱,HMD真空烘箱

    HMDS疏水烘箱,HMD真空烘箱

    簡要描述:

    HMDS疏水烘箱,HMD真空烘箱是涂膠前對硅片表面進行處理,可以增加硅片表面水分子的接觸角,使襯底表面從親水性轉化為疏水性

    親水性與疏水性的基本概念

    • 親水性的表面,當水滴落在其上時,會呈現出小于90度的接觸角,表明水能夠在該表面上擴散,形成較薄的水膜。

    • 疏水性(HMDS疏水設備的表面,與之相對,當水滴接觸到這樣的表面時,會形成大于90度的接觸角,水滴能夠在表面上保持幾乎完整的圓形,類似荷葉效應所展現的那樣。

    晶圓的表面特性,尤其是其對水的親和性或排斥性,雖然細微,卻對芯片的整體性能有著不可忽略的影響。無論是在涂布光刻膠的制備過程、清洗環節,還是在特定薄膜制備過程中,晶圓表面是否能有效吸水或排水,都直接影響到半導體制造的每一個關鍵環節。

    對半導體制造過程的影響

    • 清洗過程:親水性的表面能夠確保清洗液更有效地與晶圓表面接觸,進而更 CheDI地去除雜質;而疏水性表面則可能導致清洗不 ,影響后續制程的質量。

    • 光刻過程:光刻膠需要均勻地覆蓋晶圓表面。親水性的表面有助于光刻膠的均勻鋪展,確保了光刻過程的精度和均一性;疏水性表面則可能導致光刻膠分布不均,影響芯片的性能。

      HMDS疏水烘箱,HMD真空烘箱

         HMDS烘箱涂布是涂膠前對硅片表面進行處理,可以增加硅片表面水分子的接觸角,使硅片表面從親水性轉化為疏水性,HMDS 一般采用氣相涂布的方式。

      設備名稱:HMDS烘箱

    • 設備型號: JS-HMDS90

    •  內腔尺寸:450×450×450(mm)可選其他數據

    •  材質:外箱采用優質冷軋板噴塑、304不銹鋼,內箱采用316L醫用級不銹鋼

    • 溫度范圍:RT+10-200℃

    • 真空度:≤133pa(1torr)

    • 電源及總功率: AC 22±10% / 50HZ       總功率約2.5KW    

    • HMDS控制:可控制HMDS藥夜添加量

      HMDS疏水烘箱,HMD真空烘箱用途

    • HMDS烘箱兼容性:2~12寸晶圓及碎片、方片等

    • 適用行業:MEMS、太陽能、電池片、濾波、放大、功率等器件,晶圓、玻璃、貴金屬,SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)、ZnO(氧化鋅)、GaO(氧化鎵)、金剛石等第三代半導體材料。



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