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    氮氣烘箱在半導體制程如何選擇?

    更新時間:2023-10-26   點擊次數:272次
      每個半導體產品的制造都需要數百個工藝,整個制造過程分為八個步驟:晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-互連-測試-封裝。
     
      然而在這數百個工藝中有數道需要烘烤工藝,而且每個烘烤工藝不是相同,所以需要的烘烤設備也有差異。
     
      精密氮氣烘箱可用于一以下工藝:
     
      RGBT烘烤,PCB板防氧化烘烤,光刻膠固化,硅片高溫退火,墨點烘烤,外延片烘烤,LED、治具烘烤等干燥或固化工藝;
     
      潔凈氮氣烘箱一般用于
     
      光刻膠預烘烤(軟烘),堅膜烘箱(硬烘)等工藝烘烤
     
      高溫無氧烘箱主要用途
     
      高溫無氧烘箱有真空無氧固化爐和熱風無塵無氧烘箱
     
      BCB/PI/CPI/LCP/PBO等固化工藝
     
      HMDS烘箱
     
      用于將基底由親水性改變為疏水性,從而增強基底的粘附性,
     
      適用于MEMS、濾波、放大、功率等器件,晶圓、玻璃、貴金屬,SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)、ZnO(氧化鋅)、GaO(氧化鎵)、金剛石等第三代半導體材料。
     
      氮氣烘箱技術性能
     
      無塵等級:Class 100; 選配
     
      溫度范圍:RT+15-200/300/400/500℃;
     
      升溫速率:8℃/min;
     
      降溫方式:自然降溫或輔助降溫
     
      內腔材質:SUS304/316L#鏡面不銹鋼;
     
      外箱材質:冷軋板噴塑或不銹鋼;
     
      真空度:可達10Pa(真空無氧烘箱、HMDS烘箱)
     
      氧濃度:可達10ppm(無氧烘箱)
     
      氮氣裝置:可調式浮子流量計+減壓閥
     

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